SMT贴片加工的印刷办法：SMT贴片钢网上刻的孔应依据零件的类型、基板的功能和厚度以及孔的巨细和形状来确认。它的长处是速度快、效率高。

        SMT贴片加工的点胶办法：点胶是用紧缩空气通过特殊的点胶头将红胶点在基板上。结合点的巨细和数量由时刻、压力管直径等参数控制。点胶机功能灵敏，关于不同的零件，能够运用不同的胶头，设定参数来改动，也能够改动胶点的形状和数量来到达效果，具有方便、灵敏、安稳的长处。缺陷是容易发生拉丝和气泡。咱们能够调整操作参数、速度、时刻、气压和温度，将这些缺陷降到最低。

贴片加工的滚针办法是将一种特殊的针状薄膜浸入一块较浅的橡胶板中。每根针都有一个接合点。当胶点接触到基板时，它将与针分离。胶水的用量能够依据针的形状和直径而改动。固化温度：100℃、120℃、150℃，固化时刻：5分钟、150秒、60秒典型固化条件，留意：

1、贴片工艺固化温度越高，固化时刻越长，粘合强度越强。

2、由于PCB胶粘剂的温度随基板组件的尺寸和安装地位的改动而改变，咱们建议找出最合适的硬化条件。红胶储存：室温储存7天，5℃以下储存6个月以上，在5-25℃储存。

        SMT贴片加工中运用的贴片组件的尺寸和体积比传统插件小得多，一般可削减60%-70%或90%。重量减轻了60%-90%。这能够满足电子产品小型化的生长需求。SMT贴片的处理元件通常是无铅或短引线，这就下降了电路的散布参数，从而下降了射频搅扰。