1、来料检验
工序说明:对所有客户来料进行清点并核对料号与文件是否一致。元件有无氧化等不良现象。器件参数与文件要求是否一致。使用专用工具进行测量。
2、锡膏印刷
印刷精度 ±0.025mm 重复精度 ±0.01m
PCB PCB(印刷)尺寸 50*50-400*340mm PCB厚度 0.4-5mm
锡膏检测 2D检测
可适应37CM*47CM~73CM*73CM不同尺寸网板灵活配套使用。
3、元件贴装
配备10个贴装头,可高速贴装元件。 贴装器件:0402~□42mm(H=15mm)
可对应最大.740MM(L)×460MM(W)PCB尺寸
最多可贴装120种8mm间距的物料...
4、红外热风回流焊接
8温区无铅工艺(上8,下8加热区,上2冷却区)最大加工PCB宽度400mm
5、AOI光学检查
检测内容:器件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损;焊点缺陷:锡多、锡少、连锡、脏污,虚焊
检测电路板尺寸范围:25×25毫米~330×480毫米
检测范围:最小零件 20um:0201Chip,0.4PitchIC
6、手焊插件、测试、组装
配专用恒温烙铁焊接,焊接工多年焊接经验,严格按工艺文件要求焊接。
可根据需要配备专用测试,高效准确完成各种电子产品测试工作。
7、检验
外观、功能测试合格后出货
8、出货
清点无误后按客户要求气泡膜或专用包装后出货