1、来料检验

工序说明：对所有客户来料进行清点并核对料号与文件是否一致。元件有无氧化等不良现象。器件参数与文件要求是否一致。使用专用工具进行测量。

2、锡膏印刷

印刷精度 ±0.025mm 重复精度 ±0.01m
PCB PCB(印刷)尺寸 50*50-400*340mm PCB厚度 0.4-5mm
锡膏检测 2D检测
可适应37CM*47CM~73CM*73CM不同尺寸网板灵活配套使用。

3、元件贴装

配备10个贴装头，可高速贴装元件。  贴装器件：0402～□42mm（H=15mm)
可对应最大.740MM(L)×460MM(W)PCB尺寸
最多可贴装120种8mm间距的物料...

4、红外热风回流焊接

8温区无铅工艺（上8，下8加热区，上2冷却区）最大加工PCB宽度400mm

5、AOI光学检查

检测内容：器件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损；焊点缺陷：锡多、锡少、连锡、脏污，虚焊
检测电路板尺寸范围：25×25毫米~330×480毫米
检测范围：最小零件 20um:0201Chip,0.4PitchIC

6、手焊插件、测试、组装

配专用恒温烙铁焊接，焊接工多年焊接经验，严格按工艺文件要求焊接。
可根据需要配备专用测试，高效准确完成各种电子产品测试工作。

7、检验

外观、功能测试合格后出货

8、出货

清点无误后按客户要求气泡膜或专用包装后出货