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工艺流程

拥有多名经验丰富生产技术人员,可代购物料,合作方式灵活

工艺流程
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    1、来料检验

    工序说明:对所有客户来料进行清点并核对料号与文件是否一致。元件有无氧化等不良现象。器件参数与文件要求是否一致。使用专用工具进行测量。

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    2、锡膏印刷

    印刷精度 ±0.025mm 重复精度 ±0.01m
    PCB PCB(印刷)尺寸 50*50-400*340mm PCB厚度 0.4-5mm
    锡膏检测 2D检测
    可适应37CM*47CM~73CM*73CM不同尺寸网板灵活配套使用。

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    3、元件贴装

    配备10个贴装头,可高速贴装元件。  贴装器件:0402~□42mm(H=15mm)
    可对应最大.740MM(L)×460MM(W)PCB尺寸
    最多可贴装120种8mm间距的物料...

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    4、红外热风回流焊接

    8温区无铅工艺(上8,下8加热区,上2冷却区)最大加工PCB宽度400mm

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    5、AOI光学检查

    检测内容:器件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损;焊点缺陷:锡多、锡少、连锡、脏污,虚焊
    检测电路板尺寸范围:25×25毫米~330×480毫米
    检测范围:最小零件 20um:0201Chip,0.4PitchIC

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    6、手焊插件、测试、组装

    配专用恒温烙铁焊接,焊接工多年焊接经验,严格按工艺文件要求焊接。
    可根据需要配备专用测试,高效准确完成各种电子产品测试工作。

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    7、检验

    外观、功能测试合格后出货

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    8、出货

    清点无误后按客户要求气泡膜或专用包装后出货

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