1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

     电路板孔可焊性欠好，将会发生虚焊缺点，影响电路中元件的参数，导致多层板元器材和内层线导通不稳定，引起整个电路功用失效。所谓可焊性就是金属外表被 熔融焊料潮湿的性质，即焊料所在金属外表形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。电路板焊接

影响印刷电路板可焊性的要素主要有：

(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中杂质含量要有必定的分比操控，以防杂质发生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功用是经过传递热量，去除锈蚀来协助焊料潮湿被焊板电路外表。一般选用白松香和异丙醇溶剂。

(2)焊接温度和金属板外表清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料分散速度加速，此刻具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融外表敏捷氧化，发生焊接缺点，电路 板外表受污染也会影响可焊性从而发生缺点，这些缺点包括锡珠、锡球、开路、光泽度欠好等。

2、翘曲发生的焊接缺点

     电路板和元器材在焊接过程中发生翘曲，由于应力变形而发生虚焊、短路等缺点。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB由于板本身重量下坠也会发生翘曲。普通的PBGA器材距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器材较大，跟着线路板降温后康复正常形状，焊点将长期处于应力作用之下，如果器材抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。

3、电路板的设计影响焊接质量

     在布局上，电路板尺寸过大时，尽管焊接较容易操控，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本添加;过小时，则散热下降，焊接不易操控，易出现相邻 线条相互搅扰，如线路板的电磁搅扰等状况。因而，有必要优化PCB板设计：

(1)缩短高频元件之间的连线、削减EMI搅扰。

(2)重量大的元件，应以支架固定，然后焊接。

(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件外表有较大的ΔT发生缺点与返工，热敏元件应远离发热源。

(4)元件的排列尽可能平行，这样不但美观并且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长期受热时，铜箔容易发生胀大和掉落，因而，应避免运用大面积铜箔。